(资料图片仅供参考)
7月28日,丰立智能(301368)融资买入565.41万元,融资偿还915.82万元,融资净卖出350.42万元,融资余额9556.44万元。
融券方面,当日融券卖出2.86万股,融券偿还23.52万股,融券净买入20.66万股,融券余量38.89万股。
融资融券余额1.13亿元,较昨日下滑10.31%。
小知识
融资融券:目前,个人投资者参与融资融券主要需要具备2个条件:1、从事证券交易至少6个月;2、账户资产满足前20个交易日日均资产50万。融资融券标的:上交所将主板标的股票数量由现有的800只扩大到1000只,深交所将注册制股票以外的标的股票数量由现有的800只扩大到1200只。
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